產(chǎn)品介紹：

特點(diǎn)

- 切割效率高：相比傳統(tǒng)砂漿切割方式，切割速度大幅提高，可實(shí)現(xiàn)高速切割。

- 出片率高：線徑更細(xì)，鋸縫更小，切割時(shí)產(chǎn)生的鋸縫硅料損失越少，同樣的硅棒可切割出更多硅片。

- 產(chǎn)品損傷小：能實(shí)現(xiàn)高精度、高光潔度切割，產(chǎn)品表面粗糙度低，切割磨損少。

- 環(huán)境污染小：切割工藝只需水或水基冷卻清潔液，無需砂漿，避免了傳統(tǒng)砂漿切割帶來的環(huán)境污染和砂漿回收處理問題。 

- 切割成本低：綜合考慮設(shè)備成本、材料損耗等因素，整體切割成本有所降低。

應(yīng)用領(lǐng)域

廣泛應(yīng)用于光伏行業(yè)（單晶硅、多晶硅切割）、藍(lán)寶石、磁性材料、光伏玻璃、半導(dǎo)體、碳化硅等硬脆性材料的切割。

金剛線規(guī)格：目前市場主流金剛線線型為38μm、36μm及35μm，34μm、33μm、32μm等，也可按客戶需求定制產(chǎn)品。